SSD : la course à la NAND 3D est lancée

Après Samsung, Toshiba et Intel sont prêts à se lancer dans la production de la NAND 3D. Avec à la clé des gains en termes d’endurance, mais aussi de capacité de stockage.

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En deux jours, le marché du SSD vient de gagner deux nouveaux acteurs dans le domaine de la mémoire dite 3D. Toshiba, mercredi, puis Intel-Micron, hier, ont tous deux annoncé la livraison prochaine de leurs puces 3D aux constructeurs de SSD.

Si certains détails des différentes architectures restent encore à découvrir, les deux protagonistes ont tout de même livré quelques informations dignes d’intérêt.

Les forces en présence

Malgré la jeunesse de ce marché, la technologie derrière la flash 3D n’est pas vraiment récente : Toshiba, à l’origine de cette innovation, travaille sur le sujet depuis bientôt huit ans. Mais il aura fallu attendre l’été 2014 pour que Samsung, qui a mené des travaux parallèles au constructeur japonais, lance le premier produit grand public utilisant des NAND 3D.

Durant toutes ces années, chacun des pourvoyeurs de puces mémoire fourbissaient ses armes. Toshiba, évidemment, qui partage ses usines japonaises avec SanDisk, Samsung, bien sûr, mais aussi la joint-ventureIntel-Micron, dont les puces vont à Crucial, notamment, et enfin Hynix, qui est assurément le moins avancé dans cette course.

Exception faite de SanDisk, qui ne fabrique toujours pas ces propres contrôleurs et s’en remet à Marvell, tous ces acteurs sont en mesure de produire leurs propres SSD. Les puces 3D qu’ils produisent ou vont produire sont donc pour la plupart destinées à leurs propres produits.

Malgré tout, il reste quelques constructeurs utilisant les contrôleurs et les puces des autres, comme Corsair, AData, Plextor, Patriot, PNY ou Transcend. La bataille de la NAND 3D sera celle des SSD, mais aussi celle de la conquête de ces marques.

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